銀/鈀端頭多層陶瓷電容器經常應用于醫療領域等需要非磁性元件的地方，比如MRI設備。傳統的鎳覆層端頭存在磁性不適合應用。但是，RoHS指令要求使用無鉛焊料，這些焊料的成分將會導致焊接溫度的上升，這就會引起銀/鈀端頭的焊接熱的阻隔問題。由于銅是非磁性材料，使用銅端頭覆層替代鎳覆層，頂部末端鍍錫，這正是工廠的解決方案。
銅覆層端頭有COG/NPO,High Q and X7R等介質可供選擇，供應全系列非磁性元件。
為了達到J-STD-020規定的回流焊260℃需要，COG/NPO介質采用燒結端頭，而X7R介質采用FlexiCap柔性端頭。
無磁化電容器：醫療核磁共振領域
Ø帶有不光滑錫表面處理的三層銅端頭
ØC0G/NP0, 高容值和X7R 電介質
Ø替代銀鈀端頭，以滿足無鉛焊接要求
Ø0402至2220尺寸范圍
Ø上限3kV
無
無